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科技上市公司定增市场火爆,半导体等领域突出

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发表于 2021-6-4 11:55:04 | 显示全部楼层 |阅读模式

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扩大产能规模 提升技术水平 科技上市公司定增市场火爆
上市公司定增预案发布次数和预计募集资金总额反映了市场融资热度。东财Choice数据显示,截至4月23日,剔除配套增发,今年以来A股公司发布了169份定增预案。其中,147份预案披露了募资上限,累计融资2994亿元;去年同期,前述三个数据分别为273份、267份、4249亿元。尽管规模缩水,但大型科技公司定增活跃度较高,半导体、面板、新能源等领域更为突出。
大额定增项目频现
从定增预案披露的融资上限看,5份预案的融资规模超过100亿元,13份预案融资介于50亿元至100亿元,49份预案融资介于10亿元至50亿元,其余预案的融资规模均在10亿元以下。
顺丰控股计划融资220亿元,规模目前排名第一;京东方A与天齐锂业分别以200亿元、159.26亿元紧随其后;TCL科技、东方航空拟分别融资120亿元和108亿元。不过,天齐锂业已终止定增计划。
剔除金融类公司,在计划定增融资规模超过30亿元的公司中,大型科技公司居多。其中,京东方A和TCL科技是国内两家面板制造巨头,后者正发力布局半导体领域。综合半导体设备龙头北方华创计划融资85亿元,国内“安防双雄”之一的大华股份计划融资56亿元,半导体硅片领先企业立昂微计划融资52亿元等。
半导体和新能源是定增的两大热门领域,且细分龙头公司数量不少。前者有华天科技、沪硅产业、斯达半导、北京君正等,后者有新天绿能、阳光电源、欣旺达等。
来自计算机应用领域发布定增预案的上市公司共9家,但融资规模相对不大。其中,科大讯飞计划融资25亿元,首都在线、柏楚电子分别计划融资10.32亿元、10亿元。
抢占技术制高点
“十四五”规划和2035年远景目标纲要提出,聚焦新一代信息技术、生物技术、新能源、新材料、高端装备、新能源汽车、绿色环保以及航空航天、海洋装备等战略性新兴产业,加快关键核心技术创新应用,增强要素保障能力,培育壮大产业发展新动能。
多家科技公司计划将定增融资用于扩大产能,并深度布局新技术。
先进技术产业化依赖于先进的工艺,实现先进工艺离不开先进的设备,装备是推动产业技术创新的引擎。北方华创表示,依托高端半导体装备研发项目的实施,将研发应用于先进逻辑技术的集成电路工艺设备解决方案,进一步实现28-14纳米核心关键设备和7纳米工艺设备的国产化,并储备5/3纳米关键设备的核心技术。
当升科技表示,为保障新能源产业链安全,抢占技术制高点,我国动力锂电池技术亟待提升,尤其是核心关键电池材料的技术水平和智能制造能力。为此,公司拟将募资中的4.94亿元用于“当升科技(常州)锂电新材料研究院项目”。该项目的建设将为当升科技锂电关键材料的开发及产业化应用提供一个高水平开发试制平台。
随着5G通信、人工智能、物联网技术浪潮的到来,可卷绕式、多形态柔性显示在中大尺寸领域有望迎来爆发式增长。TCL科技拟将募资中的90亿元用于第8.6代氧化物半导体新型显示器件生产线项目。
推进国产化进程
自主可控、进口替代等潮流为产业发展注入新力量。
风华高科拟募集资金投入祥和工业园高端电容基地项目和新增月产280亿只片式电阻器技改扩产项目建设。公司表示,本次定增募投项目符合国家发展战略,顺应了电子元器件行业的高端化、国产化发展趋势,对于推动行业发展、公司业务结构优化升级、保持市场优势等具有重要意义。
半导体硅片,特别是面向先进制程应用的300mm(12英寸)半导体硅片严重依赖进口。立昂微拟将本次募集资金中的22.88亿元用于“年产180万片集成电路用12英寸硅片项目”,加快进口替代,提高大尺寸半导体硅片国产化率。
国内三大封测龙头企业之一的华天科技表示,本次定增是公司在当前加快集成电路产业国产化进程、满足集成电路市场需求的大背景下实施的,是公司扩大生产规模,提升先进封装测试工艺技术水平和先进封装产能,优化产业结构,拓展市场空间,进一步巩固和增强公司综合竞争力及盈利能力的重要战略举措。
江苏神通表示,本次定增募投项目之一乏燃料后处理关键设备研发及产业化(二期)项目的实施,有助于丰富公司乏燃料后处理产品线,适应我国核电产业发展的需要,推动我国乏燃料后处理技术的国产化进程。
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